Badamy chipsety dla procesorów Intel Kaby Lake. Recenzja płyt głównych ASUS PRIME Z270-A i ASUS STRIX Z270E GAMING. Charakterystyka nowych chipsetów Intel Z270 i H270 Jak to działa

Wstęp

Zobowiązujemy się szanować dane osobowe osób odwiedzających naszą witrynę. Niniejsza Polityka prywatności wyjaśnia niektóre środki, jakie podejmujemy, aby chronić Twoją prywatność.

Poufność danych osobowych

„Dane osobowe” oznaczają wszelkie informacje, które można wykorzystać do identyfikacji danej osoby, takie jak imię i nazwisko lub adres e-mail.

Wykorzystanie prywatnych informacji.

Dane osobowe zebrane za pośrednictwem naszej witryny są przez nas wykorzystywane między innymi w celu rejestracji użytkowników, utrzymywania i ulepszania naszej witryny, zasad śledzenia i statystyk użytkowania witryny, a także w celach autoryzowanych przez Ciebie.

Ujawnianie informacji prywatnych.

Zatrudniamy inne firmy lub jesteśmy powiązani z firmami, które świadczą usługi w naszym imieniu, takie jak przetwarzanie i dostarczanie informacji, publikowanie informacji w tej witrynie, dostarczanie treści i usług świadczonych przez tę witrynę oraz przeprowadzanie analiz statystycznych. Aby umożliwić tym firmom świadczenie tych usług, możemy udostępniać im dane osobowe, ale będą one mogły otrzymywać jedynie te dane osobowe, których potrzebują do świadczenia usług. Są zobowiązani do zachowania poufności tych informacji i nie mogą wykorzystywać ich do innych celów.

Możemy wykorzystywać lub ujawniać Twoje dane osobowe z innych powodów, w tym jeśli uważamy, że jest to konieczne w celu przestrzegania prawa lub nakazów sądowych, w celu ochrony naszych praw lub własności lub w celu ochrony bezpieczeństwa osobistego użytkowników naszej witryny lub członków opinii publicznej, w celu zbadania lub podjęcia działań dotyczących nielegalnej lub podejrzewanej nielegalnej działalności, w związku z transakcją korporacyjną, taką jak zbycie, fuzja, konsolidacja, sprzedaż aktywów lub w mało prawdopodobnym przypadku bankructwa, lub w innych celach zgodnych z Twoją zgodą. .

Nie będziemy sprzedawać, wynajmować ani dzierżawić naszych list użytkowników z adresami e-mail osobom trzecim.

Dostęp do danych osobowych.

Jeżeli po podaniu informacji na tej stronie zdecydujesz, że nie chcesz, aby Twoje dane osobowe były wykorzystywane w jakimkolwiek celu, skontaktuj się z nami pod adresem: [e-mail chroniony].

Nasze praktyki dotyczące danych nieosobowych.

Możemy zbierać dane nieosobowe na temat Twojej wizyty w witrynie, w tym przeglądane strony, klikane łącza i inne działania związane z korzystaniem przez Ciebie z naszej witryny. Ponadto możemy zbierać pewne standardowe informacje, które Twoja przeglądarka wysyła do dowolnej odwiedzanej witryny, takie jak adres IP, typ i język przeglądarki, czas spędzony na stronie oraz adres danej witryny.

Korzystanie z zakładek (cookies).

Plik cookie to mały plik tekstowy umieszczany na Twoim dysku twardym przez nasz serwer. Pliki cookies zawierają informacje, które mogą być później przez nas odczytane. Żadne dane zebrane przez nas w ten sposób nie mogą zostać wykorzystane do identyfikacji osoby odwiedzającej witrynę. Pliki cookies nie mogą być wykorzystywane do uruchamiania programów ani infekowania Twojego komputera wirusami. Używamy plików cookies w celu monitorowania korzystania z naszej witryny, zbierania danych nieosobowych o naszych użytkownikach, przechowywania Twoich preferencji i innych informacji na Twoim komputerze, aby zaoszczędzić Twój czas poprzez eliminację konieczności wielokrotnego wpisywania tych samych informacji oraz wyświetlania Twojego spersonalizowane treści podczas kolejnych wizyt na naszej stronie. Informacje te wykorzystywane są także do badań statystycznych mających na celu dostosowanie treści do preferencji Użytkownika.

Informacje zbiorcze.

Możemy łączyć w formacie uniemożliwiającym identyfikację podane przez Ciebie dane osobowe z danymi osobowymi dostarczonymi przez innych użytkowników, tworząc w ten sposób dane zbiorcze. Planujemy analizować dane zagregowane przede wszystkim w celu śledzenia trendów grupowych. Nie łączymy zagregowanych danych użytkownika z danymi osobowymi, więc zagregowanych danych nie można wykorzystać do skontaktowania się z Tobą ani identyfikacji Ciebie. Zamiast używać rzeczywistych nazw, będziemy używać nazw użytkowników podczas tworzenia i analizy danych zbiorczych. Do celów statystycznych i śledzenia trendów grupowych anonimowe, zagregowane dane mogą być udostępniane innym firmom, z którymi współpracujemy.

Zmiany w niniejszym Oświadczeniu o ochronie prywatności.

Zastrzegamy sobie prawo do okresowego wprowadzania zmian lub uzupełnień do niniejszej Polityki prywatności, w części lub w całości. Zachęcamy Cię do okresowego przeglądania naszej Polityki prywatności, aby być na bieżąco z tym, jak chronimy Twoje dane osobowe. Najbardziej aktualną wersję Polityki prywatności można wyświetlić klikając na hipertekstowy link „Polityka prywatności” znajdujący się na dole strony głównej tej witryny. W wielu przypadkach, gdy dokonamy zmian w Polityce prywatności, zmienimy również datę na początku Polityki prywatności, ale możemy nie przekazać Ci innego powiadomienia o zmianach. Jeśli jednak nastąpią istotne zmiany, powiadomimy Cię o tym albo poprzez umieszczenie w widocznym miejscu powiadomienia o takich zmianach, albo poprzez bezpośrednie wysłanie powiadomienia e-mailem. Dalsze korzystanie z tej witryny i dostęp do niej oznacza akceptację takich zmian.

Skontaktuj się z nami. Jeśli masz jakiekolwiek pytania lub wątpliwości dotyczące naszego oświadczenia o ochronie prywatności, skontaktuj się z nami pod następującym adresem: [e-mail chroniony].

Zapowiedziane na początku stycznia procesory Intel Core 7. generacji, znane również jako Kaby Lake, mają gniazdo LGA 1151 i są w zasadzie kompatybilne z płytami opartymi na chipsetach Intel z serii 100. Jednak jednocześnie z nowymi procesorami Intel wprowadził także nową serię chipsetów 200, a producenci płyt głównych odpowiednio zaktualizowali swoje linie produktów.

W tym artykule przyjrzymy się jednej z nowości na rynku - płycie głównej Asus Strix Z270F Gaming opartej na nowym chipsecie Intel Z270.

Opcje i opakowanie

Płyta Asus Strix Z270F Gaming jest dostarczana w małym czarnym pudełku, na którym zalaminowana jest nazwa płyty i logo obsługiwanych technologii. Oprócz samej płyty w zestawie znajduje się instrukcja obsługi (tylko w języku angielskim), płyta DVD z oprogramowaniem i sterownikami, cztery kable SATA (wszystkie złącza na zatrzaski, dwa kable mają z jednej strony złącze kątowe), mostek SLI dla dwóch karty graficzne, wtyczka tylnego panelu płyty, kabel nagłówkowy RGB. Dostępna jest także specjalna ramka montażowa ułatwiająca montaż procesora w gnieździe. A najbardziej niezbędnym dodatkiem w zestawie jest stojak na kufel do piwa (można go oczywiście używać także do herbaty/kawy, ale to już nazywa się niewłaściwym użytkowaniem).

Konfiguracja i funkcje płytki

Poniżej znajduje się tabela podsumowująca charakterystykę płyty do gier Asus Strix Z270F, a w dalszej części tekstu przyjrzymy się wszystkim jej funkcjom i funkcjonalnościom.

Współczynnik kształtu

Płyta Asus Strix Z270F Gaming jest wykonana w formacie ATX (305x244 mm). Do montażu tablicy przewidziano dziewięć standardowych otworów.

Gniazdo chipsetu i procesora

Płyta główna Asus Strix Z270F Gaming oparta jest na nowym chipsecie Intel Z270 i obsługuje wyłącznie procesory Intel Core 7. i 6. generacji (o nazwach kodowych Kaby Lake i Skylake) z gniazdem LGA1151.

Pamięć

Aby zainstalować moduły pamięci, płyta główna Asus Strix Z270F Gaming ma cztery gniazda DIMM. W instrukcji obsługi wskazano, że płyta obsługuje niebuforowaną pamięć DDR4 (bez ECC), a maksymalna pojemność pamięci wynosi 64 GB (przy użyciu modułów 16 GB).

Gniazda rozszerzeń

Aby zainstalować karty graficzne, karty rozszerzeń i dyski na płycie głównej Asus Strix Z270F Gaming, dostępne są trzy gniazda w formacie PCI Express x16, cztery gniazda PCI Express 3.0 x1 i dwa złącza M.2, z których jedno umożliwia instalację dysków o standardowym rozmiarze 2242/2260/2280/22110 i obsługuje urządzenia PCIe 3.0 x4 i SATA, natomiast drugi pozwala na instalację dysków 2242/2260/2280 i obsługuje tylko urządzenia PCIe 3.0 x4.

Pierwsze dwa (z gniazda procesora) gniazda w formacie PCI Express x16 są zaimplementowane przy użyciu 16 linii procesora PCIe 3.0, które przy użyciu multiplekserów/demultiplekserów są zgrupowane albo w jeden port PCI Express 3.0 x16, albo dwa porty PCI Express 3.0 x8 . Oznacza to, że jeśli zostanie użyte tylko jedno gniazdo w formacie PCI Express 3.0 x16 (najbliżej gniazda procesora), wówczas będzie ono działać z szybkością x16, a jeśli oba gniazda będą używane jednocześnie, będą działać z szybkością x8.

Kolejne gniazdo w formacie PCI Express x16 jest oparte na czterech liniach PCI Express 3.0 chipsetu Intel Z270. W rzeczywistości jest to gniazdo PCI Express 3.0 x4, ale w formacie PCI Express x16.

Należy pamiętać, że płyta obsługuje technologie Nvidia SLI i AMD CrossFireX i umożliwia instalację dwóch kart graficznych Nvidia i maksymalnie trzech kart graficznych AMD.

Cztery gniazda PCI Express 3.0 x1 (z zamkniętymi końcami) są realizowane za pośrednictwem chipsetu Intel Z270.

Jedno ze złączy M.2 (M.2_1) obsługuje urządzenia PCIe 3.0 x4 i SATA. Do jego realizacji wykorzystano cztery porty chipsetu PCI Express 3.0 i jeden port SATA 6 Gb/s.

Inne złącze M.2 (M.2_2) obsługuje tylko urządzenia PCIe 3.0 x4.

Złącza wideo

Ponieważ procesory Kaby Lake i Skylake mają zintegrowany rdzeń graficzny, dostępne są wyjścia wideo DisplayPort 1.2 (maksymalna rozdzielczość 4096×2304 przy 60 Hz), HDMI 1.4 (4096×2160 przy 24 Hz/2560×1600 przy 60 Hz) do podłączenia monitora na tylnym panelu płyty i DVI-D (1920×1200 przy 60 Hz). Do płytki można jednocześnie podłączyć trzy monitory.

Porty SATA

Do podłączenia urządzeń pamięci masowej lub napędów optycznych płyta posiada sześć portów SATA 6 Gb/s, które zaimplementowano w oparciu o kontroler zintegrowany z chipsetem Intel Z270. Porty te obsługują możliwość tworzenia macierzy RAID poziomów 0, 1, 5, 10.

Złącza USB

Aby podłączyć wszelkiego rodzaju urządzenia peryferyjne, płyta udostępnia sześć portów USB 3.0, sześć portów USB 2.0 i dwa porty USB 3.1.

Sześć portów USB 3.0 i sześć portów USB 2.0 bazuje na chipsecie Intel Z270. Cztery porty USB 3.0 znajdują się na tylnym panelu płyty, a do podłączenia dwóch kolejnych portów USB 3.0 i sześciu portów USB 2.0, płyta udostępnia jedno złącze USB 3.0 i trzy złącza USB 2.0.

Aby zaimplementować na płytce dwa porty USB 3.1, zastosowano dwuportowy kontroler ASMedia ASM1142. Kontroler ten jest podłączony do chipsetu za pomocą dwóch linii PCIe 3.0.

Oba porty USB 3.1 znajdują się na tylnym panelu płyty. Jeden port ma zwykłe złącze typu A, a drugi port ma zbalansowane złącze typu C.

Interfejs sieciowy

Aby połączyć się z siecią, płyta główna Asus Strix Z270F Gaming posiada gigabitowy interfejs sieciowy oparty na kontrolerze Intel i219-V PHY (kontroler warstwy fizycznej) (wykorzystywany jest kontroler poziomu MAC zintegrowany z chipsetem). Ten kontroler wykorzystuje do połączenia port chipsetu PCIe.

Jak to działa

Przypomnijmy, że chipset Intel Z270 posiada 30 szybkich portów wejścia/wyjścia (HSIO), którymi mogą być porty PCIe 3.0, USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Niektóre szybkie porty we/wy są ściśle przypisane do portów USB 3.0, inna część portów może działać tylko jako porty PCIe 3.0, ale istnieją również porty o podwójnym przeznaczeniu, które można skonfigurować jako porty PCIe 3.0 lub jako Porty SATA 6 Gb/s, a dostępne są również porty skonfigurowane jako porty PCIe 3.0 lub porty USB 3.0. Biorąc pod uwagę porty dwufunkcyjne, 10 szybkich portów we/wy chipsetu jest przydzielonych dla portów USB 3.0, 6 portów dla portów SATA 6 Gb/s i 24 porty dla portów PCIe 3.0 (w chipsecie Intel Z170, 20 chipsetów porty zostały przydzielone dla portów PCIe 3.0, portów HSIO, w sumie w chipsecie było 26 portów HSIO).

Zobaczmy teraz, jak to wszystko jest zaimplementowane w wersji płyty Asus Strix Z270F Gaming.

Właściwie tutaj jest to bardzo proste i współdzielone są tylko porty SATA 6 Gb/s. Pierwszy port SATA 6 Gb/s (SATA #1) jest współdzielony ze złączem M.2_1, co oznacza, że ​​jeśli złącze M.2_1 będzie używane w trybie SATA, pierwszy port SATA 6 Gb/s nie będzie dostępny . Jeśli jednak używany jest pierwszy port SATA 6 Gb/s, wówczas złącze M.2 można wykorzystać w trybie PCIe 3.0 x4.

Złącze M.2_2 jest współdzielone z dwoma portami SATA 6 Gb/s (SATA #5, #6), ale nieco inaczej niż złącze M.2_1. Jeśli złącze M.2_2 jest używane w trybie PCIe 3.0 x4, porty SATA nr 5, nr 6 nie będą dostępne (dwa porty HSIO chipsetu są skonfigurowane jako porty PCIe 3.0). Jeśli używane są porty SATA nr 5, nr 6 (dwa porty HSIO chipsetu są skonfigurowane jako porty SATA), złącze M.2_2 będzie dostępne tylko w trybie PCIe 3.0 x2. Tryb pracy złączy M.2 konfiguruje się w UEFI BIOS.

Jeśli policzymy całkowitą liczbę zaimplementowanych portów HSIO w chipsecie, będzie ich 29: 6 portów USB 3.0, 4 porty SATA 6 Gb/s i 17 portów PCIe 3.0. Dwa kolejne porty HSIO mogą być portami SATA lub portami PCIe 3.0.

Schemat blokowy płyty Asus Strix Z270F Gaming pokazano na rysunku.

Dodatkowe funkcje

Liczba różnych dodatkowych funkcji na płycie Asus Strix Z270F Gaming jest ograniczona do minimum. Na tej płycie nie ma przycisków zasilania i resetowania ani wskaźnika kodu POST.

Niemniej jednak niektóre z nowomodnych funkcji są nadal obecne na płycie. Plastikowa obudowa zakrywająca złącza na tylnym panelu płytki posiada wbudowane oświetlenie RGB. Po podłączeniu płytki do zasilania podświetlenie to zaczyna świecić, a kolor podświetlenia zmienia się falowo. Co więcej, korzystając ze specjalnego narzędzia Asus AURA, możesz dostosować to podświetlenie.

W jednym z rogów tablicy znajduje się specjalne miejsce (3D Mount), które przeznaczone jest do mocowania elementów dekoracyjnych wydrukowanych na drukarce 3D. Na stronie Asusa można nawet pobrać wersję rysunku takiego elementu z logo Asusa.

Kolejną nową funkcją jest to, że dwa gniazda PCI Express x16 mają metalową obudowę.

Istnieją również dwa specjalne złącza Aura RGB Strip, które przeznaczone są do podłączenia paska LED (nie jest on dołączony do opakowania płytki), ale jest tylko jeden kabel przejściowy o długości 77 cm do podłączenia samej taśmy. Jednak taki kabel nie jest obowiązkowym akcesorium; można się bez niego obejść i jest mało prawdopodobne, aby ktokolwiek musiał podłączyć dwa paski RGB do płytki. Tyle, że złącza do podłączenia taśmy na płytce znajdują się w różnych miejscach, co jest bardzo wygodne.

Na płycie znajdują się także zworki takie jak Clear CMOS (do resetowania ustawień BIOS-u) i CPU Overvoltage (do podkręcania procesora, co pozwala na zwiększenie napięcia na procesorze w szerszym zakresie).

Dodatkowo znajduje się dwupinowe złącze do podłączenia czujnika temperatury (sam czujnik nie znajduje się w zestawie).

Jest też (choć nie jest jasne dlaczego) złącze do podłączenia rzadko spotykanego portu COM.

Warto również zwrócić uwagę na obecność specjalnego złącza ROG Extension, które służy do podłączania różnych akcesoriów ROG, które są kupowane osobno.

Dodatkowo dostępne jest specjalne złącze Fan Extension przeznaczone do podłączenia specjalnej płytki (brak w zestawie), do której można podłączyć kilka dodatkowych wentylatorów i czujników termicznych.

Układ zasilania

Podobnie jak większość nowoczesnych płyt, model Asus Strix Z270F Gaming posiada 24-pinowe i 8-pinowe złącza do podłączenia zasilania.

Stabilizator napięcia zasilania procesora jest 10-kanałowy i bazuje na kontrolerze Digi+ VRM PWM o oznaczeniu ASP1400. Same kanały mocy zbudowane są z wykorzystaniem tranzystorów MOSFET NTMFS4C09B i NTMFS4C06B firmy On Semiconductor.

System chłodzenia

Układ chłodzenia płyty Asus Strix Z270F Gaming składa się z trzech radiatorów. Dwa radiatory znajdują się po dwóch sąsiadujących ze sobą stronach gniazda procesora i mają za zadanie odprowadzać ciepło z elementów regulatora napięcia zasilania procesora (tranzystory MOSFET). Kolejny grzejnik służy do chłodzenia chipsetu.

Dodatkowo, aby stworzyć efektywny system odprowadzania ciepła, na płycie znajdują się dwa czteropinowe złącza (CPU Fan, CPU Opt) do podłączenia wentylatorów chłodnicy procesora, trzy czteropinowe złącza do podłączenia dodatkowych wentylatorów obudowy oraz jedno czteropinowe złącze do podłączenie pompy chłodzącej wodę. Jedno z trzech czteropinowych złączy do podłączenia dodatkowych wentylatorów obudowy nosi nazwę High Amp Fan i obsługuje wentylatory o prądzie do 3 A.

Tryb pracy każdego wentylatora podłączonego do płyty można skonfigurować w BIOS-ie UEFI. Ponadto płyta obsługuje instalację karty Asus Fan Extension (do tego przeznaczone jest specjalne złącze) w celu podłączenia dodatkowych wentylatorów i czujników termicznych, a UEFI BIOS płyty zapewnia możliwość konfiguracji trybu prędkości tych dodatkowych wentylatorów. Sama karta rozszerzeń wentylatora Asus nie jest zawarta w pakiecie.

Podsystem audio

Podsystem audio płyty Asus Strix Z270F Gaming nosi nazwę marketingową SupremeFX, tradycyjną dla płyt Asus. W tym przypadku bazuje on na nowym kodeku audio Realtek ALC1220 HDA, który nie jest jeszcze dostępny na stronie Realteka.

Chip jest pokryty metalową obudową. Wszystkie elementy toru audio są izolowane na poziomie warstw PCB od pozostałych elementów płytki i wydzielone w osobnej strefie.

Na tylnym panelu płytki umieszczono pięć złączy audio mini-jack (3,5 mm) oraz jedno złącze optyczne S/PDIF (wyjście).

Do przetestowania wyjściowej ścieżki audio przeznaczonej do podłączenia słuchawek lub głośników zewnętrznych użyliśmy zewnętrznej karty dźwiękowej Creative E-MU 0204 USB w połączeniu z narzędziem Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Testy przeprowadzono w trybie stereo, 24-bit/44,1 kHz. Zgodnie z wynikami testu ścieżka audio na płycie Asus Z270F Gaming otrzymała ocenę „Bardzo dobrą”. Pełny raport z wynikami testów w programie RMAA 6.3.0 zamieszczony jest na osobnej stronie, po której następuje krótki raport.

BIOS UEFI

Pomimo tego, że płyta główna Asus Strix Z270F Gaming oparta jest na nowym chipsecie, jej interfejs UEFI BIOS nie różni się od tego w płytach Asus z chipsetem Intel Z170. Nie ma tu nic dziwnego: wszak poza zwiększeniem liczby portów HSIO, w chipsecie Intel Z270 nie ma nic, czego by nie było w chipsecie Intel Z170. A jeśli chodzi o możliwości podkręcania, są one absolutnie identyczne.

Jednak jeszcze raz opiszemy możliwości konfiguracji UEFI BIOS na płycie Asus z chipsetem Intel Z270.

Zacznijmy od tego, że podobnie jak wszystkie płyty Asusa, Strix Z270F Gaming posiada możliwość bardzo łatwej aktualizacji wersji UEFI BIOS za pomocą tradycyjnego narzędzia Asus EZ Flash 3 wbudowanego w BIOS, co pozwala na aktualizację UEFI BIOS nie tylko z pendrive'a, ale także przez Internet.

Tradycyjnie UEFI BIOS na płytach Asus ma dwa tryby wyświetlania: prosty (tryb EZ) i zaawansowany (tryb zaawansowany).

Tryb EZ przeznaczony jest do podstawowej konfiguracji płyty i kontroli podstawowych parametrów, natomiast dostrajanie płyty i podkręcanie systemu jest dostępne tylko w trybie zaawansowanym.

Aby podkręcić procesor i pamięć, skorzystaj z tradycyjnej zakładki AI Tweaker, która udostępnia wszystkie możliwe opcje podkręcania.

I podobnie jak na innych płytach głównych Asusa, podkręcanie odblokowanego procesora (seria K) możliwe jest tylko przy włączonym trybie Turbo (jest on domyślnie włączony). Ten tryb jest aktywowany na karcie Zaawansowane w menu Konfiguracja zasilania procesora\Konfiguracja zarządzania energią procesora.

Jeśli zablokujesz Tryb Turbo, to pomimo możliwości zmiany mnożnika procesora, będzie on działał z nominalną częstotliwością.

Ponadto, aby podkręcić procesor na płycie Asus Strix Z270F Gaming (podobnie jak, nawiasem mówiąc, na innych płytach Asusa), w zakładce Ai Tweaker parametr Ai Overclock Tuner musi być ustawiony na Manual lub XMP.

W takim przypadku możliwa jest zmiana częstotliwości generatora zegara BCLK i mnożnika rdzeni procesora. Można ustawić mnożnik dla każdego przypadku liczby załadowanych rdzeni procesora lub można ustawić mnożnik jednocześnie dla wszystkich załadowanych rdzeni procesora.

Częstotliwość BCLK można zmieniać w krokach co 0,1 MHz w zakresie od 50 do 650 MHz.

Oprócz współczynnika rdzenia procesora i częstotliwości BCLK, w ustawieniach AI Tweaker możesz ustawić częstotliwość BCLK: Częstotliwość DRAM (100:100, 100:133) i skonfigurować działanie modułów pamięci.

Przy częstotliwości BCLK wynoszącej 100 MHz maksymalna częstotliwość modułów pamięci DDR4 może wynosić 4266 MHz.

Oczywiście istnieje możliwość skonfigurowania taktowania pamięci.

Dodatkowo można skonfigurować napięcie zasilania procesora, pamięci itp., a także skonfigurować tryb pracy regulatora napięcia zasilania.

Jednym słowem wszystko jest tu jak zwykle.

wnioski

Podsumujmy. Nowy chipset Intel Z270 w zasadzie nie różni się od podobnego rozwiązania poprzedniej generacji (Z170). Dodaliśmy kilka portów PCIe 3.0 (od 20 do 24) i odpowiednio szybkie porty HSIO (od 26 do 30). Jak może to wpłynąć na same deski? Uprości to je nieco w tym sensie, że nie będzie potrzeby wymyślania genialnych schematów separacji, aby zapewnić działanie wszystkich złączy, gniazd i kontrolerów w warunkach niedoboru linii/portów PCIe 3.0. Oznacza to, że funkcjonalność płytek wzrośnie w tym sensie, że więcej dodatkowych urządzeń na płycie będzie mogło pracować jednocześnie. Ale nie ma co się spodziewać wzrostu liczby złączy i portów: na płytach jest ich już za dużo.

A płyta główna Asus Strix Z270F Gaming jest tego doskonałą ilustracją. Zastosowanie dodatkowych linii chipsetu PCIe 3.0 pozwoliło nie rozdzielać złącz M.2 ze slotem PCIe 3.0 x4 i PCIe 3.0 x1, natomiast pod względem ilości slotów, złączy i samych portów nie różni się od Płyty Asus poprzedniej generacji na chipsecie Intel Z170.

W momencie publikacji tej recenzji płyta główna Asus Strix Z270F Gaming nie trafiła jeszcze do sprzedaży, dlatego nie możemy nic powiedzieć na temat jej ceny.

Płytka została dostarczona do testów przez producenta

Dzisiaj zrozumiemy różnice między chipsetami Intel 1151 a różnicami między płytami głównymi opartymi na chipach H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Istnieje wiele różnych błędnych przekonań: niektóre procesory „podkręcane” na płytach głównych z chipsetem H110, inne są „przekonane”, że gry wymagają jedynie „planszy do gry” Z170, Z270.

W 2018 r. Bardziej odpowiedni jest artykuł „Jakie są różnice między chipsetami Intela”. 1151v2„Możesz to przeczytać.

Przyjrzyjmy się, na czym polega prawdziwa różnica i która płyta główna będzie odpowiednia dla Twoich potrzeb.

W pierwszej kolejności należy zauważyć, że nie ma zasadniczej różnicy między serią żetonów 100 i 200. Ogólnie rzecz biorąc, seria 200 otrzymała niewielkie ulepszenia funkcji w porównaniu z serią 100.

Setna seria płyt głównych została wykonana przed wypuszczeniem procesorów Intel siódmej generacji - Kaby Lake i odpowiednio ich „stary” BIOS jest przeznaczony tylko dla Skylake (procesory Intel szóstej generacji). Jeśli jednak kupisz nową płytę główną z serii 100, to najprawdopodobniej BIOS zostanie sflashowany w zakładzie produkcyjnym przez samego producenta (zwykle jest to wskazane na opakowaniu), co oznacza, że ​​​​będzie obsługiwał procesory obu generacji. Seria 200. obsługuje już od razu zarówno Kaby Lake, jak i Skylake.

Wszystkie cechy i funkcje serii 100 zostały przeniesione do serii 200 z pewnymi dodatkami. Na przykład uruchomienie dysku SSD z obsługą pamięci podręcznej Optane będzie ściśle wymagało chipsetu z serii 200 i procesorów Kaby Lake co najmniej i3. Najbardziej optymalny PC w 2018 roku – czytaj.

Cechy płyt głównych opartych na chipsecie H110

Jeśli zdecydujesz się zbudować system przy ograniczonym budżecie, to chipset H110 będzie Twoim wyborem.

Chipsety serii H tradycyjnie służyły jako okrojone wersje serii Z ze względu na mniejsze gniazda HSIO i brak obsługi overclockingu.

1. Brak podkręcania procesora (z wyjątkiem bardzo rzadkich modeli, które są dość trudne do zdobycia w Rosji)
2. Układ zasilania ma zwykle 5-7 faz (dla płyty głównej nieprzeznaczonej do podkręcania to wystarczy)
3. Dwa gniazda RAM
4. Jedna karta graficzna (bez obsługi Crossfire/SLI)
5. Maksymalna częstotliwość pamięci RAM – 2133 MHz
6. Do 4 wentylatorów USB, 4SATA ​​3x4PIN
7. Brakująca technologia: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Wszystkie te ograniczenia powodują, że ta płyta główna jest bardzo tania. Jest idealny do kompilacji budżetowych, ale z możliwością instalacji procesorów najnowszej generacji. W oparciu o ten chipset można zbudować komputer do gier klasy podstawowej i średniej. Średnia cena płyt głównych opartych na chipsecie H110 wynosi 2,5-3,5 tysiąca rubli.

Cechy płyt głównych opartych na chipsetach B150/B250

Płyty główne oparte na chipach B150/B250 mają chyba najlepszy stosunek ceny do jakości (jeśli podkręcanie nie jest dla Ciebie istotne). Idealny dla przeciętnego systemu.

Cena płyt na chipach B150/B250 wynosi od 4 tys. Jedyną wadą jest brak wsparcia dla macierzy raid (łączenie dwóch (lub więcej) dysków fizycznych w jeden dysk „fizyczny”.

1. Żadnego podkręcania procesora
2. Brak podkręcania pamięci RAM
3. Maksymalna częstotliwość RAM-2133MHZ (B250-2400MHZ)
4. Do 12 portów USB, 6 wentylatorów SATA 3-5 X4PIN, do 2 złączy M2? Obsługa USB 3.1
5. Wsparcie technologiczne: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Cechy płyt głównych opartych na chipsetach H170/H270

Rozwiązania bazujące na H170 są kompromisem pomiędzy chipami B150/B250 i Z170/Z270. Użytkownik otrzymuje jeszcze więcej funkcji: obsługę macierzy RAID, więcej portów, ale nadal nie może używać tej płyty głównej do podkręcania.

1. Żadnego podkręcania procesora
2. Brak podkręcania pamięci RAM
3. System zasilania 6-10 faz (zwykle)
4. Do 4 slotów na pamięć RAM
5. Tak Crossfire X16X4, brak obsługi SLI
6. Maksymalna częstotliwość RAM-2133MHZ (H250-2400MHZ)
7. Do 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, do 2 złączy M2? Obsługa USB 3.1

Cechy płyt głównych opartych na chipsetach Z170/Z270

Płyty główne oparte na chipsecie Z170/Z270 oferują możliwości podkręcania. Dla entuzjastów dostępne są przydatne funkcje, takie jak: przyciski zasilania bezpośrednio na samej płycie głównej, wskaźniki kodu pocztowego, dodatkowe złącza wentylatorów, przyciski resetowania BIOS-u i przełączników. Wszystko to znacznie ułatwia życie pasjonatom (osobom podkręcającym).

Oprócz tego, że można podkręcać procesor na płytach głównych z chipami Z170/Z270, pozwalają one również na wykorzystanie szybszych zestawów pamięci o dostępie swobodnym (RAM) i ich podkręcanie.

1. Obsługuje podkręcanie procesora
2. Obsługuje podkręcanie pamięci RAM
3. System zasilania 7-13 faz (zwykle)
4. Do 4 slotów na pamięć RAM
5. Możliwe CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
6. Maksymalna częstotliwość RAM-4500MHZ (B250-2400MHZ)
7. Do 14 portów USB, 6 wentylatorów SATA 5-7 X4PIN, do 3 złączy M2, obsługa USB 3.1
8. Wsparcie technologiczne: TECHNOLOGIA INTEL SMALL RESponSE, INTEL RAPID STORAGE

Charakterystyka porównawcza płyt głównych dla platformy LGA1151

Nawiasem mówiąc, nie poruszyliśmy płyt głównych na chipsecie z indeksem „Q”. Te płyty główne są używane głównie w biznesie i bardzo rzadko w zestawach domowych. Zasadniczo chip Q170 jest analogiem H170, ale z funkcjami korporacyjnymi. Przy okazji, może zainteresuje Cię artykuł „Najlepszy procesor do gier. Recenzja Intel Core i7-8700K”, możesz ją przeczytać.

Jeśli składasz komputer i szukasz najlepszych cen komponentów, to opcja numer jeden jest komputeruniwersum.ru. Sprawdzony niemiecki sklep. Kupon na 5% zniżki w euro - FWXENXI. Szczęśliwego budynku!

Zacznę od najważniejszej rzeczy: procesory Kaby Lake (recenzja trzech modeli) są w pełni kompatybilne z płytami głównymi zbudowanymi na chipsetach serii 100. To jest H110/B150/H170/Z170 Express. Wystarczy wykonać tylko jedną akcję - zaktualizować BIOS do najnowszej wersji. Każdy, kto chce uaktualnić system do Core siódmej generacji (na przykład zmienić swój Core i3 na Core i7) nie musi kupować nowej płyty.

Firma Intel wypuściła osiem zestawów logiki do budowy systemów domowych i korporacyjnych. Pierwsze pytanie brzmi: dlaczego? Przecież (zgodnie z koncepcją „tik-tak-tak”) przejście na nową platformę nie nastąpiło. Coś podobnego widzieliśmy w 2014 roku, kiedy gigant procesorowy wypuścił procesory Haswell Refresh. Można więc prześledzić logikę działań producenta chipów.

Producenci płyt głównych są tylko zadowoleni. Kaby Lake jest, choć niepewną, zachętą do modernizacji komputera. Entuzjastów i innych sympatyków interesują przede wszystkim płyty główne oparte na chipsetach B250 Express, H270 Express i Z270 Express. Przyjrzyjmy się bliżej funkcjonalności tych rozwiązań.

Funkcje nowych chipsetów

Oczywiście platforma LGA1151 będzie aktualna nie tylko przez cały 2017 rok, ale także w 2018 roku. Wypuszczono chipy Kaby Lake, dla których bardziej odpowiednia jest nazwa Skylake Refresh. Następnie Intel przeniesie tę samą architekturę, jak lubię mówić, na nowe „szyny”, wykorzystując w ten sposób technologię procesową 10 nm. Mając więc na uwadze procesory do komputerów stacjonarnych Haswell Refresh i Broadwell, panuje opinia, że ​​Coffee Lake/Cannonlake będą obsługiwane wyłącznie przez płyty oparte na chipsetach serii 200.

Jeśli koncepcja Intela się nie zmieni, to 10 nm procesory Cannonlake/Coffee Lake będą kompatybilne także z platformą LGA1151

Powtarzam, większość użytkowników jest zainteresowana trzema chipsetami. Funkcjonalność logiki Z270 Express, H270 Express i B250 Express opisano szczegółowo w tabeli.

Konfiguracja magistrali PCI Express 3.0 procesora

1x 16 1x 8 + 2x 4 1x 16 1x 16 Liczba linii chipsetu PCI Express 3.0

Liczba wyjść monitorowych

Liczba portów M.2 (PCI Express x4 3.0)

Liczba kanałów pamięci

Liczba portów SATA 3.0 Liczba portów USB (3.0)

Obsługa RAID 0/1/5/10 Obsługa overclockingu

Obsługa technologii Intel Smart Response

Czy żądasz innowacji? Intel je ma. Najważniejsze jest wykorzystanie dodatkowych pasów PCI Express 3.0. Dla porównania Z170 Express, H170 Express i B150 Express mają odpowiednio 20, 16 i 8 pasów ruchu. O chipsetach z serii 100 pisałem szczegółowo w tym artykule. Intel nazywa to zwiększeniem optymalizacji pasów PCI Express dla pamięci Optane (memo), która nadal nie pojawi się w sprzedaży.

Naszym zdaniem brzmi to tak: teraz nawet najtańsze płyty główne oparte na chipsecie B250 Express będą miały port M.2 (PCI Express x4 3.0). W fajnych płytach głównych do gier są ich dwa, a nawet trzy. Liczba pozostałych elementów, jeśli nadal porównujemy serię setną z dwusetną, nie uległa zmianie. To wszystko „innowacje”. O podkręcaniu porozmawiamy później, ale jest ono dostępne tylko w rozwiązaniach Z270. Płyty główne oparte na chipsecie B250 zaliczane są do klasy korporacyjnej ze względu na dostępność wsparcia dla kompleksu Intel Small Business Advantage. Nie powstrzyma to firm ASUS, ASRock, GIGABYTE i MSI przed wypuszczeniem całej gamy urządzeń „do gier” opartych na tej logice.

Rozwiązania oparte na logice Q270 Express i Q250 Express zostaną udostępnione dla maszyn biurowych i stacji roboczych. Tajwańczykom udaje się nawet nitować plansze do gier takimi żetonami. Ten sam Q270 Express nie różni się funkcjonalnością od Z270 Express. Nie ma podkręcania, ale jest wsparcie dla technologii takich jak Intel Standard Manageability i Intel Active Management Technology 11.6.

Z czym skończymy? Chipsety serii 200 to obecnie najbardziej funkcjonalne rozwiązania. Ale bądźmy szczerzy: różnice między, powiedzmy, Z270 Express i Z170 Express są minimalne. Nie widzę kolejki do Intel Optane (ani samych dysków). Dodatkowo bierzemy pod uwagę fakt, że magazyny sklepów są zapełnione niesprzedanymi produktami. Dlatego nowe produkty z pewnością będą na początku droższe niż „stare”.

AMD odtajniło już funkcje logiki X370/B350 dla platformy AM4. Zobaczymy, co zaproponują partnerzy The Reds zarówno w segmencie budżetowym, jak i topowym. Ale już jest oczywiste, że w 2017 roku wszyscy twórcy procesorów centralnych będą korzystać z nowoczesnych rozwiązań: USB 3.1, PCI Express 3.0, NVM Express. „Zawsze pijany, zawsze młody” AM3+ i FM2 są zauważalnie przestarzałe. Nadszedł czas, aby odeszli od podboju pchlich targów.

ASUS PRIME Z270-A i ASUS STRIX Z270E GAMING

Płyty główne PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING to naprawdę średniaki. W dobrym tego słowa znaczeniu. Bo w sprzedaży znajdą się zarówno tańsze rozwiązania oparte na chipsecie Z270 Express, jak i te droższe. Zauważalnie droższe. Szybkie przestudiowanie właściwości technicznych prowadzi do jednej myśli: patrzymy na bliźniaki. Jedyną zauważalną różnicą jest obecność modułu bezprzewodowego z Wi-Fi i Bluetooth w STRIX Z270E GAMING. Ale nie wszystko jest takie proste.

Stali czytelnicy rubryki „Komputer miesiąca” wiedzą, że instaluję płyty o podobnym poziomie w zespołach kosztujących 100 000 rubli i 150 000 rubli. Ponieważ mają wszystkie niezbędne funkcje, w tym możliwość podkręcania procesora i pamięci.

4x DIMM, DDR4-2133-3866, do 64 GB 4x DIMM, DDR4-2133-3866, do 64 GB Podsystem dyskowy

6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0)

Gniazda rozszerzeń

3x PCI Express x16 4x PCI Express x1 3x PCI Express x16 4x PCI Express x1 Intel I219V, 10/100/1000 Mbps Intel I219V, 10/100/1000 Mbps Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1 Crystal Dźwięk 3 (Realtek ALC1220)

ROG SupremeFX (Realtek ALC1220)

Złącza na panelu tylnym

5x gniazdo jack 3,5 mm

1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Typ-C 1x USB 3.1 Typ-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF

5x gniazdo jack 3,5 mm

Współczynnik kształtu

Klasyczna seria płyt głównych ASUS nosi nazwę PRIME. Model Z270-A to jedno z najbardziej funkcjonalnych rozwiązań w linii. Ale nie będzie już serii PRO GAMING. Tajwańczycy wypuszczają na rynek nowy – ROG STRIX. Model STRIX Z270F GAMING jest analogiem STRIX Z270E GAMING, ale bez Wi-Fi i Bluetooth. STRIX Z270G GAMING to płyta główna w formacie mATX. Linie MAXIMUS (już IX!) i TUF pozostają.

A oto pierwsze zauważalne różnice! Sprzęt jest inny. Jedyną godną uwagi cechą PRIME Z270-A jest mostek HB do łączenia kart graficznych NVIDIA GeForce w jedną macierz. W zestawie STRIX Z270E GAMING znajduje się mnóstwo wszelkiego rodzaju makulatury (naklejki, stojak na kubek, naklejki na przewody SATA), przedłużacz do listwy RGB oraz zewnętrzna antena Wi-Fi. Most SLI jest oczywiście obecny. Swoją drogą jest to pierwsza cecha desek tego poziomu. Tańsze rozwiązania bazujące na chipsecie Z270 posiadają jedynie obsługę CrossFire.

Jeśli chodzi o liczbę gniazd rozszerzeń i ich układ, obie płyty kopiują się nawzajem. Wykorzystane są wszystkie możliwości, a mianowicie na płytce PCB znajdują się trzy porty PCI Express x16 i cztery porty PCI Express x1. PEG-y działają w trybie x8+x8+x4. I nic się tutaj nie zmieniło w porównaniu z logiką Z170 Express.

Szczeliny są wzmocnione. To modna cecha wśród wszystkich producentów. Tajwańczycy udowadniają, że w ten sposób porty są dodatkowo zabezpieczone przed uszkodzeniem na skutek nieostrożnego montażu kart graficznych. Ale... Pracuję nad sprzętem komputerowym od ponad dziesięciu lat i nigdy nie spotkałem się z takim problemem. Istnieją więc dwie opcje. Albo się przechwalam, albo mamy do czynienia ze zwykłym marketingiem. Inny znany producent płyt głównych również wzmacnia gniazda DIMM.

Pomiędzy portami PCI Express znajdują się dwa interfejsy M.2. Jak już się dowiedzieliśmy, jest to główna atrakcja chipsetów serii 200. Jeden (górny) pozwala na montaż dysku o długości do 110 mm (w czasie korzystania z niego pierwszy port SATA jest wyłączony). Drugi (dolny) - do 80 mm (podczas korzystania z niego piąty i szósty port SATA są wyłączone).

STRIX Z270E GAMING posiada sześć złączy do podłączenia wentylatorów. Wszystkie są 4-pinowe. Oraz dwa porty do podłączenia pasków RGB. PRIME Z270-A ma podobną liczbę gniazd wentylatorów. I tylko jedno złącze dla paska RGB. Topowe rozwiązania od dawna zapewniają osobne złącze do podłączenia pompy CBO.

Nawiasem mówiąc, o podświetleniu. Obie płyty mogą pochwalić się tym elementem. Dopiero STRIX Z270E GAMING oprócz toru izolującego tor audio podświetla także radiatory chłodzące podsystem zasilania. „Garlandę” konfiguruje się w aplikacji Aura Sync.

ASUS, co godne pochwały, przywiązuje dużą wagę do modowania i ogólnie wyglądu systemów komputerowych

Nie wspomniałem o tym (ale na próżno), ale poprawiam się – w zestawie znajduje się kupon rabatowy na zakup kabli w oplocie na stronie asus.cablemod.com. Na płytach głównych znajduje się również kilka elementów mocujących 3D Mount. Możesz wydrukować w 3D wszelkiego rodzaju ozdoby do urządzenia i je przymocować. Przykładowe prace znajdują się tutaj.

GRY ASUS STRIX Z270E

Podsystem zasilania w PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING jest taki sam. Procesorowi przydzielono osiem faz. Dwa kolejne dotyczą zintegrowanej grafiki. Jedynie wersja STRIX będzie posiadała większe radiatory. Opowiem/pokażę dalej, jak to wpływa na podkręcanie i wydajność chłodzenia.

Powiększone plastikowe osłony to kolejna modowa cecha nowoczesnych płyt głównych ASUS.

Należy pamiętać, że inżynierowie firmy ASUS porzucili interfejs SATA Express. Inni producenci też. Martwy port. Od czasu jego pojawienia się nie pojawiło się żadne normalne urządzenie pamięci masowej. Tylko koncepcje. Czas pokazał, że M.2 (PCI Express x4) jest dużo bardziej obiecujący. I tak PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING mają standardową liczbę gniazd SATA 3.0 – po sześć.

Zapoznałem się już z dużą ilością płyt głównych do procesorów Kaby Lake. W większości przypadków rozwiązania oparte na chipsecie Z270 otrzymają nowy układ dźwiękowy - Realtek ALC1220. To właśnie ten system jest używany w podsystemach Crystal Sound 3 modelu PRIME Z270-A i ROG SupremeFX w urządzeniu STRIX Z270E GAMING. Na zdjęciach widać, że w drugim przypadku zastosowano więcej japońskich kondensatorów Nichicon, a także dwa wzmacniacze słuchawkowe. Crystal Sound 3 tego nie ma.

Test porównawczy RightMark Audio Analyzer wykazał, że Realtek ALC1150 i Realtek ALC1220 zapewniają „bardzo dobrą” jakość dźwięku. Ale w niektórych wzorach nowy chip wygląda lepiej. Szczerze mówiąc, na ucho nie zauważyłem dużej różnicy.

Nierówność odpowiedzi częstotliwościowej (w zakresie 40 Hz - 15 kHz), dB +0,01, -0,08 Doskonała

0,01, -0,12 Znakomity

Poziom hałasu, dB (A)

108,9 Znakomicie

85,5 Dobrze

Zakres dynamiki, dB (A)

Zniekształcenia harmoniczne,%

0,006 Bardzo dobrze

Zniekształcenia harmoniczne + szum, dB (A)

Zniekształcenie intermodulacyjne + szum,%

0,035 Znakomicie

0,017 Bardzo dobrze

Wzajemne przenikanie kanałów, dB -92,2 Znakomite

80,2 Bardzo dobrze

Intermodulacja przy 10 kHz,%

0,021 Dobrze

Ogólna ocena

Bardzo dobry

Bardzo dobry

Płyty główne mają te same interfejsy. Tylko STRIX Z270E GAMING ma wyjścia do podłączenia zewnętrznej anteny Wi-Fi/Bluetooth na panelu I/O. Istnieją wyjścia wideo HDMI 1.4b i DisplayPort 1.2, a to minus urządzeń. Chipy Kaby Lake otrzymały grafikę HD 630, która obsługuje interfejsy HDMI 2.0 i DisplayPort 1.4 oraz wyjście obrazu 4K przy 60 Hz.

Interfejsy USB 3.1 realizowane są przy użyciu kontrolerów ASMedia.

Tutaj, na płycie STRIX Z270E GAMING, obok 24-pinowego złącza zasilania, znajduje się wewnętrzny interfejs USB 3.1. Obudowy z takimi portami już pojawiają się w sprzedaży. PRIME Z270-A posiada zwykłe wewnętrzne złącze USB 3.0. Ale wśród elementów sterujących płyta otrzymała sprzętowy klucz zasilania. Obydwa urządzenia wyposażone są w kolorowe wskazanie, które zastępuje ekran sygnału POST. Pokazują na jakim etapie ładowanie systemu się zatrzymało. PRIME Z270-A nadal ma przycisk MemOK!

BIOS i oprogramowanie

Pod względem funkcjonalności PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING mają ten sam firmware BIOS. Różnią się tylko skórkami. Katalogowanie, ergonomia i opcje pozostały praktycznie niezmienione w porównaniu do tego samego Z170 PRO GAMING. Wśród przydatnych funkcji dodano możliwość dostosowania mnożnika dla aplikacji korzystających z instrukcji AVX. Ta funkcja pojawiła się po raz pierwszy w procesorach Broadwell-E.

Reszta nie wyróżnia się niczym szczególnym na tle rozwiązań poprzednich generacji. Ale nie ma w tym nic złego. BIOS płyty głównej jest dobry, bardzo dobry.

Jeśli chodzi o oprogramowanie, kompleksowe narzędzie AI Suite 3 rozwija się samodzielnie od dłuższego czasu. Za jego pomocą możesz podkręcić procesor i pamięć, skonfigurować działanie wszystkich wentylatorów podłączonych do płyty, a także monitorować temperatury i temperatury. napięcie głównych elementów systemu.

Podkręcanie i ogrzewanie

Stanowisko badawcze wygląda następująco:

Procesor: Core i7-7700K @5,0 GHz Chłodzenie procesora: NZXT Kraken X61 RAM: DDR4-3000 (16-16-16-36), 4x 4 GB Karta graficzna: NVIDIA GeForce GTX 1080 8 GB Pamięć masowa: SSD 480 GB Moc jednostki: Corsair AX1500i, 1500 W System operacyjny Windows 10 x64 Wyniki testów Core i7-7700K przedstawiono w szczegółowej recenzji.

PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING są wyposażone w funkcję automatycznego przetaktowywania EZ Tuning Wizard. W zależności od rodzaju układu chłodzenia „kreator” zaoferuje następujące opcje: chłodnica pudełkowa - 12% podkręcania chipów i 0% pamięci; chłodzenie powietrzem - 15% i 0%; chłodzenie wodne - odpowiednio 17% i 4%. To nie wystarczy!

Bez problemu podkręciłem ręcznie Core i7-7700K, który miałem pod ręką do 5 GHz. W stojaku zastosowano bezobsługowy układ chłodzenia cieczą NZXT Kraken X61. Aby to zrobić musiałem zwiększyć napięcie do 1,4 V. Co ciekawe, gdy włączona została funkcja Load Line Calibration, płytki zachowywały się inaczej. Ale oba utrzymały stabilne 5 GHz.

ASUS PRIME Z270-A ASUS STRIX Z270E DO GIER

Poziom 4 1,376 V 1,36 V Poziom 5 1,392 V 1,392 V Poziom 6 1,424 V 1,408 V STRIX Z270E GAMING reguluje napięcie bardziej precyzyjnie, zaczynając od piątego poziomu LLC.

Kaby Lake z literą „K” w nazwie można podkręcić także w autobusie. Nie wiem, czy będzie specjalne oprogramowanie dla płyt opartych na chipsecie Z270 Express, które umożliwi podkręcanie innych rdzeni siódmej generacji. Mam nadzieję, że wszystko będzie dobrze. Ale PRIME Z270-A i ASUS STRIX Z270E GAMING wykazują doskonałe wyniki. Pierwszy podkręcony do 240 MHz, drugi do 290 MHz. To podkręcenie wystarczy, aby np. podkręcić Core i5-6400 z 2700 MHz do 240x27=6480 MHz. Ale znowu wszystko zależy od dostępności odpowiednich wersji BIOS-u. Trzymajmy kciuki.

Podczas overclockingu, pod obciążeniem, podsystem zasilania PRIME Z270-A zauważalnie się nagrzewa - do 96 stopni Celsjusza po pół godzinie pracy z LinX 0.7.0. „Pacjent” przeżyje, ale ja chciałbym bardziej „spokojnych” temperatur. Bierzemy pod uwagę, że SVO jest specjalnie używane do testowania płyt głównych. Przy zastosowaniu chłodnicy powietrza akumulatory zostaną dodatkowo przedmuchane. Zwłaszcza z systemem takim jak Down Flow. A jednak nie obejdzie się bez dobrej cyrkulacji powietrza w obudowie.

Pozostałych elementów planszy nie można nazwać gorącymi.

Podsystem zasilania STRIX Z270E GAMING jest zauważalnie chłodniejszy pod tym samym obciążeniem. Temperatura jest o około 10 stopni Celsjusza niższa. Myślę, że jest to spowodowane obecnością lepszego chłodzenia. Baterie tablic są takie same.

Wreszcie

Cóż, dowiedzieliśmy się, że w chipsetach serii 200 nie ma nic zasadniczo nowego. Dyski M.2 z interfejsem PCI Express x4 są implementowane w wielu rozwiązaniach dla procesorów Skylake. Oczywiste jest, że lepiej jest złożyć nowy system w oparciu o nowocześniejszy sprzęt, ale trzeba patrzeć na ceny. Na początek zawyżone zostaną ceny nowych produktów.

Płyty główne PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING to wysokiej jakości „myśliwce” i w pełni odpowiadają swoim pozycją. W oparciu o te rozwiązania można łatwo złożyć wydajny komputer do gier. Z Core i7 na pokładzie. Z dwiema kartami graficznymi NVIDIA GeForce lub AMD Radeon. Z szybką pamięcią masową NVM Express. Bardziej podobał mi się STRIX Z270E GAMING. Ma lepsze chłodzenie. Jeśli moduł komunikacji bezprzewodowej nie jest potrzebny, możesz śmiało wziąć STRIX Z270F GAMING. Zdecydowanie dobry zakup dla tych, którzy będą budować system z Core i7-7700K.

Rozwiązania oparte na logice Q270 Express i Q250 Express zostaną udostępnione dla maszyn biurowych i stacji roboczych. Tajwańczykom udaje się nawet nitować plansze do gier takimi żetonami. Ten sam Q270 Express nie różni się funkcjonalnością od Z270 Express. Nie ma podkręcania, ale jest wsparcie dla technologii takich jak Intel Standard Manageability i Intel Active Management Technology 11.6.

Z czym skończymy? Chipsety serii 200 to obecnie najbardziej funkcjonalne rozwiązania. Ale bądźmy szczerzy: różnice między, powiedzmy, Z270 Express i Z170 Express są minimalne. Nie widzę kolejki do Intel Optane (ani samych dysków). Dodatkowo bierzemy pod uwagę fakt, że magazyny sklepów są zapełnione niesprzedanymi produktami. Dlatego nowe produkty z pewnością będą na początku droższe niż „stare”.

AMD odtajniło już funkcje logiki X370/B350 dla platformy AM4. Zobaczymy, co zaproponują partnerzy The Reds zarówno w segmencie budżetowym, jak i topowym. Ale już jest oczywiste, że w 2017 roku wszyscy twórcy procesorów centralnych będą korzystać z nowoczesnych rozwiązań: USB 3.1, PCI Express 3.0, NVM Express. „Zawsze pijany, zawsze młody” AM3+ i FM2 są zauważalnie przestarzałe. Nadszedł czas, aby odeszli od podboju pchlich targów.

ASUS PRIME Z270-A i ASUS STRIX Z270E GAMING

Płyty główne PRIME Z270-A i STRIX Z270E GAMING to naprawdę średniaki. W dobrym tego słowa znaczeniu. Bo w sprzedaży znajdą się zarówno tańsze rozwiązania oparte na chipsecie Z270 Express, jak i te droższe. Zauważalnie droższe. Szybkie przestudiowanie właściwości technicznych prowadzi do jednej myśli: patrzymy na bliźniaki. Jedyną zauważalną różnicą jest obecność modułu bezprzewodowego z Wi-Fi i Bluetooth w STRIX Z270E GAMING. Ale nie wszystko jest takie proste.